فيلم عالي التوصيل الحراري (HTCF)
منتجات تبديد الحرارة لأشباه الموصلات.
المواصفات
| الرمز | HCL0301001 |
|---|---|
| الموديل | 1. HTCF-ACS 2. HTCF-NIS 3. HTCF-ACP |
| العائلة | منتجات المواد |
أبرز المميزات
الإدارة الحرارية وحماية الجانب الخلفي المكشوف للسيليكون (Si) في التغليف يمكن استبدال مواد الواجهة الحرارية (TIM) والمشتتات الحرارية عملية ربط بسيطة: ربط لوحات الدوائر المطبوعة على مستوى الشريط عبر الأوتوكلاف أو المعالجة في الفرن يمكن استخدام طبقة فيلم نحاسية عالية المعامل للتحكم في الالتواء - يمكن توفير أفلام متنوعة عالية التوصيل الحراري وفقاً لنوع اللاصق الحراري. - يمكن إضافة مواد مالئة مثل Ag/Cu وNi وAl2O3 إلى الطبقة اللاصقة حسب متطلبات العميل. - يمكن للأفلام استخدام نوعين من المواد اللاصقة: المتصلدة بالحرارة واللدنة بالحرارة.
